Finden Sie schnell bestückung von leiterplatten für Ihr Unternehmen: 59 Ergebnisse

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Wir bieten kundenspezifische Lösungen von der Idee, Konzeption bis zum Schaltungsentwurf für die Serienfertigung.

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

THT-Bestückung SEHO PowerWave 3.0 Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Vorwärmen 1200 mm und Löten PCB mit der Größe bis 400×600 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 140 mm. Fluxer mit der HVLP-Technologie in der Kombination mit modernen Lötdüsen für die höchste Lötqualität. Die große Flexibilität der Maschine erlaubt verschiedene Produktionstypen. Leadfree-Prozess. Pillarhouse Orissa Fusion Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Möglichkeit des Vorwärmens der Platte vor dem Löten. Das Löten von PCB mit Größe bis 380×460 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 70 mm an den beiden Seiten von PCB. Zwei Lötstationen für verschiedene Löttypen gleichzeitig oder größere Durchgängigkeit der Produkte. Die Kamera beim Lötkopf sichert eine einfache und schnelle Programmanpassung zur Sicherung der Lötqualität ab. Leadfree-Prozess. EBSO SPA300F Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Das Löten von PCB mit Größe bis 300×300 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 40 mm an der gelöteten Seite und mit der Höhe bis 180 mm an der nicht gelöteten Seite. Microdrop Fluxer zum genauen Auftragen und Vorbereitung von PCB zum Löten. IR Vorwärmen. Verschiedene Düsen sichern das Löten von den kleinsten bis zu den größten Ausleitungen ab. Leadfree-Prozess.

Die Tectronic GmbH verfügt über zahlreiche hochmoderne, ESD-gerechte THT-Bestückplätze, die die zuverlässige Fertigung Ihrer Baugruppen gewährleisten. Mit unserer Ersa Wellenlötanlage und unserer Ersa Selektivlötanlage können wir alle Arten von Baugruppen verarbeiten und optimale Lötergebnisse erzielen. Sollte die automatische Lötung Ihrer Baugruppen nicht möglich sein, haben wir selbstverständlich erfahrenes Personal, dass die Handlötung Ihrer Baugruppen ohne weiteres Durchführen kann. Unser bestens geschultes Personal übernimmt die optische Kontrolle Ihrer Baugruppen nach der Lötung. Desweiteren werden auch die THT-Lötstellen mittels unserer Röntgenanlage geprüft, um die Langlebigkeit Ihrer Baugruppen zu gewährleisten.

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

THT-Bestückung wird von unserer THT-Abteilung sachgerecht durchgeführt. Dank moderner Wellen- und Selektivlötanlagen kann auf Handlötungen häufig verzichtet werden, selbst wenn bereits THT- oder SMD-Bauteile bestückt sind. Bei der optischen Kontrolle bauen wir auf unser QM-System und die langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter. 20 Arbeitsplätze stehen für die THT-Bestückung und Montagearbeiten zur Verfügung Mischbestückung SMD- und bedrahtete Bauteile THR, Wellenlöten (Selektiv oder Doppelwelle), Handlöten Ein erfahrenes Team kümmert sich um Ihre Elektronik. zur Umweltpolitik der EKER Systemtechnik Elektronic GmbH Alle Geschäfts- und Fertigungsabläufe sind nach ISO 9001:2015 zertifiziert. Zertifikat herunterladen

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung bestücken wir Prototypen und mittlere Seriengrößen von elektronischen Baugruppen und übernehmen auch Ihre Baugruppenmontagen Mit unserem Online Bestückungskalkulator können Sie Ihre Prototypen kalkulieren und bestellen.

Sie suchen schwer beschaffbares oder abgekündigtes Material? ELECTRONIC DIRECT GmbH unterstützt erfolgreich seit 1995 Kunden weltweit in der Sonderbeschaffung. Sonderbeschaffung Sie suchen schwer beschaffbares oder abgekündigtes Material? ELECTRONIC DIRECT GmbH unterstützt erfolgreich seit 1995 Kunden weltweit in der Sonderbeschaffung von aktiven, passiven und elektromechanischen Bauelementen und Systemkomponenten. Dank unserer Standorte in Europa, Nordamerika und Asien haben wir die Möglichkeit, Ihre Produktion schnell und unkompliziert zu beliefern: reibungslos und just-in-time!

THT = Through Hole Technology war 1974 die einzige Tech­nologie, die zur Bestückung elektronischer Baugruppen zur Anwendung kam. Matulka electronic hat mehr als vier Jahrzehnte an Erfahrung mit dieser bewährten Methode. In zwei Fachabteilungen bestücken und montieren wir von Hand. Für die Lötprozesse stehen wahlweise Schwallbad- und Selektiv-Lötanlagen zur Verfügung. Parallel kommen nach wie vor manuelle Lötverfahren zur Anwendung. Das beste Ergebnis entscheidet über die Wahl der sinnvollsten und wirtschaftlichsten Verfahrenskombination.

Elektronik-Entwicklung • Schaltungsentwurf und Bauteilauslegung • µ-Controller-Programmierung (spez. PIC-Controller) • Parameterermittlung an Versuchsaufbauten • Leiterplattendesign, Routing, Gehäuseintegration, • Erzeugung von CAM-Datensätzen • Testen von Teilkomponenten und kompletten Baugruppen • Unterstützung bei CE-Konformitätsbewertungsverfahren • ...

Bestücken und Löten von Leiterplatten und Platinen sowie Montage von kompletten Baugrup­pen. Lohnaufträge oder Beschaffung gesamter Einzel- und Bauteile möglich. Produktbeispiele: Frequenzweichen, Handsenderplatinen, Wandheiz­elemente, Lichtsteuerungen, Lampenleisten. > in den Donau-Iller Werkstätten Böfingen, Jungingen, Illertissen

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

Wenn erforderlich, werden die bedrahteten Bauteile von uns beschafft, aus dem Gurt getrennt, sortiert und manuell mit Zuhilfenahme von Biegelehren auf das benötigte Rastermaß gebogen. Desweiteren erstellen wir für jede einzelne Leiterplatte einen Bestückungsplan mit farbigen Kennzeichnungen um Fehler zu vermeiden. Anschließend werden die unterschiedlichen Komponenten von unserem geschulten Personal mit Hilfe von modernen und konstant gewarteten Lötanlagen per Hand verlötet. Hierbei können wir von kleinsten Widerständen und Kondensatoren bis hin zu aufwändigen Steckerleisten alle möglichen THT-Bauteile für Sie verbauen. Durch unsere langjährige Erfahrung, unter anderem in diesem Bereich, können wir Ihnen eine zuverlässige, flexible und qualitativ hochwertige Handbestückung garantieren. Auch eine sogenannte Mischbestückung, also die Bestückung einer Leiterplatte mit sowohl SMD-, als auch THT-Bauteilen (an Ober- sowie Unterseite) ist für unser Team kein Problem. Eine Reinigung der Leiterplatten nach der THT-Bestückung ist sinnvoll, da so nicht zu vermeidende Flussmittelüberreste leicht entfernt werden können und sie somit ein rundum einwandfreies und sauberes Produkt erhalten. Auf Ihren Wunsch übernehmen wir die Reinigung sowie eine Messung der Leiterplatten nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen gerne für Sie. Um Sie bei Ihren Projekten rundum unterstützen zu können bieten wir Ihnen unsere Dienstleistungen von der Bauteilbeschaffung, über die THT-Bestückung, die Reinigung der Leiterplatten sowie eine ausführliche Sichtkontrolle und Messung der Platinen an. Auch den Austausch defekter Komponenten wie BGA, Stecker oder sonstigen Bauteilen können wir für Sie übernehmen. Des weiteren bieten wir eine Kabelkonfektionierung für Sie an.

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

Kennzeichnungen in höchster Qualität Ob Corporate Design, Arbeitsplatzrichtlinien oder Produktsicherheit –das Material Ihrer Kennzeichnungsprodukte wird exakt auf Ihre individuelle Anwendungs- und Fertigungstechnik abgestimmt. Hochwertigste Folien und Laminate für jede Anforderung 3M Fachbetrieb für Folienlösungen Zertifiziert nach ISO 9001:2015 Ein umfassendes Spektrum an Lösungen Etiketten Logos

Trockenschleifmaschine für Bandsägeblätter mit Blattbreite bis 210mm. Sie garantiert eine hohe Leistung und Präzision. Einfache Umstellung auf jede gewünschte Zahnform durch auswechselbare Zahnformnocken. Mit Auflageböcken oder zentraler Aufspannvorrichtung.

Ingenieurbüro für Elektrotechnik und Elektronik übernehmen wir Ihre Elektronikentwicklung oder unterstützen Sie dabei. Gerne auch über München hinaus. Wir übernehmen für Ihr Projekt folgende Aufgaben: - Konzepterstellung Elektronik - Erstellen von Schaltplänen - Berechnung und Simulation von Schaltungen - Entwärmung bzw. - Kühlkonzepte entwickeln - Bauteilauslegung - Prototypenerstellung von Leiterplatten - Neuentwicklungen von der Idee bis zur Serienreife Wir achten dabei auf Synergien zwischen Elektronik, Mechanik und Software. So lässt sich beispielsweise ein Teil der Hardware einsparen, wenn die Software entsprechend programmiert ist. Wir übernehmen mit erfahrenen Elektronik Spezialisten Ihre Elektronikentwicklung. Wenn gewünscht von der Idee bis zur Serienreife. Sprechen Sie mit uns.

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.

Elektrotechnikbranche stellt hohe Ansprüche an die Herstellung elektronischer Baugruppen und die Produktion von Maschinen zur Leiterplattenbestückung. Hierbei darf die Restladung nicht größer als 10V sein, um optimale Produktionsbedingungen zu gewährleisten. Messtechnik: Präzise Kontrolle für optimale Ergebnisse Die Messung des Niederohm- und Hochohm-Widerstands ist von entscheidender Bedeutung, um den Zustand der Produkte zu bewerten und geeignete Maßnahmen zur Entladung zu ergreifen. Unsere Partner Iontis und Frazer bieten hochmoderne Messgeräte an, die zur Prüfung von Entladeelektroden, zur Ermittlung der Leitfähigkeit von Materialien und zur automatischen oder manuellen Erfassung statischer Ladung dienen. Diese industrietauglichen Messgeräte zeichnen sich durch Robustheit und außerordentliche Präzision aus, um eine zuverlässige Qualitätskontrolle in der Elektrotechnik sicherzustellen. Anwendungsgebiete elektrostatischer Lösungen in der Elektrotechnik: Kabel: Die Herstellung von Kabeln erfordert höchste Präzision und Qualitätssicherung. Mit Hilfe von aktiver Entladung durch Entladeelektroden und anderen Technologien können unerwünschte elektrostatische Aufladungen minimiert werden, um eine gleichbleibend hohe Produktionsqualität zu erreichen. Leiterplatten: In der Produktion von Leiterplatten ist die Kontrolle der Restladung von entscheidender Bedeutung. Innovative Lösungen wie Ionenblasdüsen und Ionisierungsgebläse gewährleisten eine zuverlässige Entladung und helfen dabei, die geforderte Restladung von 10V sicher einzuhalten. Relais und Stecker: Auch bei der Herstellung von Relais und Steckern spielen elektrostatische Lösungen eine wichtige Rolle. Durch den gezielten Einsatz von Entladeelektroden und anderen Technologien können unerwünschte Aufladungen eliminiert werden, um eine präzise Fertigung und eine hohe Produktqualität zu gewährleisten. Unsere Partner bieten eine breite Palette von Lösungen zur aktiven Entladung an, darunter Entladeelektroden, Ionenblasdüsen und Ionisierungsluftgebläse. Diese Technologien tragen dazu bei, eine gleichbleibend hohe Produktionsqualität sicherzustellen und elektrostatische Aufladungen effektiv zu minimieren. ESD-Schutz Erfahre hier, die Grundlagen Elektrostatik Erfahre hier, die Grundlagen Explosionsschutz Erfahre hier, die Grundlagen Spritzguss Erfahre hier, die Grundlagen

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Wir realisieren Ihr Vorhaben von der Systemanalyse, über die Hardware-Entwicklung bis hin zur Serienreife. Ergänzend unterstützen wir Sie bei Qualifizierungs- und Zulassungsverfahren wie EMV-Analysen und Sicherheitsbetrachtungen. Ihre Schaltpläne und Layouts erstellen wir mit Altium Designer oder mit Cadsoft Eagle.